Les travaux de thèse ont porté sur la valorisation et l'évolution d'une filière technologique 3D faible coût permettant l'intégration de composants passifs 3D. Afin de démontrer le potentiel de cette technologie à répondre totalement aux exigences requises par les applications haut débit futures en termes de performances et de coût d'intégration, une matrice de Butler 3D a été réalisée, et est présentée dans ce papier. Elle couvre la large bande 25-29 GHz visée par les futures applications 5G. Les résultats obtenus rapportent des performances comparables à l'état de l'art tout en offrant un circuit extrêmement compact dont l'aire totale est inférieure à 0,9 mm2 .