Mechanical Issues Induced by Electrical Wafer Sort: Correlations from actual tests, Nanoindentation and 3D Dynamic Modeling - Mines Saint-Étienne
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Mechanical Issues Induced by Electrical Wafer Sort: Correlations from actual tests, Nanoindentation and 3D Dynamic Modeling

Romuald Roucou
  • Fonction : Auteur correspondant
  • PersonId : 868639

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Département Packaging et Supports Souples
STMicroelectronics [Crolles]
Vincent Fiori
  • Fonction : Auteur
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STMicroelectronics [Crolles]
Karim Inal
Département Packaging et Supports Souples
CV
Hervé Jaouen
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STMicroelectronics [Crolles]

Domaines

Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00533813

Soumis le : lundi 8 novembre 2010-13:13:03

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-15:45:08

Fichier non déposé

Dates et versions

emse-00533813 , version 1 (08-11-2010)

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Citer

Romuald Roucou, Vincent Fiori, Karim Inal, Hervé Jaouen. Mechanical Issues Induced by Electrical Wafer Sort: Correlations from actual tests, Nanoindentation and 3D Dynamic Modeling. Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010, Sep 2010, Berlin, Germany. pp.P0027, ⟨10.1109/ESTC.2010.5642863⟩. ⟨emse-00533813⟩

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