Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Investigation of local stress around TSVs by micro-Raman spectroscopy and finite element simulation

François Le Texier
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 913246
Département Packaging et Supports Souples
Jessica Mazuir
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 913247
Département Packaging et Supports Souples
Man Su
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 869024
Département Packaging et Supports Souples
Mohamed Saadaoui
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 868636
Département Packaging et Supports Souples
Jean-Luc Liotard
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 913248
STMicroelectronics [Rousset]
Karim Inal
Département Packaging et Supports Souples
CV

Domaines

Matériaux

François Le Texier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00638030

Soumis le : jeudi 3 novembre 2011-16:01:13

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-15:45:54

Fichier non déposé

Dates et versions

emse-00638030 , version 1 (03-11-2011)

Identifiants

Citer

François Le Texier, Jessica Mazuir, Man Su, Mohamed Saadaoui, Jean-Luc Liotard, et al.. Investigation of local stress around TSVs by micro-Raman spectroscopy and finite element simulation. International Interconnect Technology Conference and Materials for Advanced Metallization 2011, May 2011, Dresde, Germany. pp.1-3, ⟨10.1109/IITC.2011.5940351⟩. ⟨emse-00638030⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

EMSE CMP-ENSMSE PS2-ENSMSE INSTITUT-MINES-TELECOM
109 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

More