Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Renaud Vayrette 1, 2 Sylvain Blayac 2 Christian Rivero 1 Karim Inal 2
1 ST-ROUSSET - STMicroelectronics [Rousset]
2 PS2-ENSMSE - Département Packaging et Supports Souples
Résumé : Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l'évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm.
Type de document :
Communication dans un congrès
Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326, 2009
Liste complète des métadonnées
https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00466583
Contributeur : Karim Inal <>
Soumis le : mercredi 24 mars 2010 - 11:23:28
Dernière modification le : mercredi 29 novembre 2017 - 10:07:14

Identifiants

  • HAL Id : emse-00466583, version 1

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Citation

Renaud Vayrette, Sylvain Blayac, Christian Rivero, Karim Inal. Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués. Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326, 2009. 〈emse-00466583〉

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