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Conference papers

Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Résumé : Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l'évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm.
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https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00466583
Contributor : Karim Inal <>
Submitted on : Wednesday, March 24, 2010 - 11:23:28 AM
Last modification on : Wednesday, June 24, 2020 - 4:18:20 PM

Identifiers

  • HAL Id : emse-00466583, version 1

Citation

Renaud Vayrette, Sylvain Blayac, Christian Rivero, Karim Inal. Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués. Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326. ⟨emse-00466583⟩

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