Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués - Mines Saint-Étienne Access content directly
Conference Papers Year : 2009

Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués

Sylvain Blayac
  • Function : Author
  • PersonId : 868224
Christian Rivero
  • Function : Author
  • PersonId : 868225
Karim Inal

Abstract

Des capteurs embarqués ont été élaborés pour évaluer la contrainte résiduelle dans les interconnexions submicroniques de cuivre. Ils permettent de suivre l'évolution de la contrainte avec la diminution de la largeur des interconnexions. Une augmentation de la contrainte de 290 à 850 MPa est observée lorsque la largeur de ligne est réduite de 2 à 0,25 µm.
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Dates and versions

emse-00466583 , version 1 (24-03-2010)

Identifiers

  • HAL Id : emse-00466583 , version 1

Cite

Renaud Vayrette, Sylvain Blayac, Christian Rivero, Karim Inal. Contraintes résiduelles dans les interconnexions submicroniques. Prise en compte des dimensions des lignes de cuivre par microcapteurs embarqués. Congrès Français de Mécanique CFM'2009, Aug 2009, Marseille, France. pp.1326. ⟨emse-00466583⟩
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