Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection Reliability

Type de document :
Communication dans un congrès
ARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France
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https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00470634
Contributeur : Karim Inal <>
Soumis le : mercredi 7 avril 2010 - 10:46:07
Dernière modification le : mercredi 29 novembre 2017 - 10:07:54

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  • HAL Id : emse-00470634, version 1

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Citation

Man Su, Karim Inal, Xavier Boddaert. Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection Reliability. ARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France. 〈emse-00470634〉

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