Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection Reliability - Mines Saint-Étienne
Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection Reliability

Man Su
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 868642
Département Packaging et Supports Souples
Karim Inal
Département Packaging et Supports Souples
CV
Xavier Boddaert
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 868640
Département Packaging et Supports Souples

Karim Inal  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal-emse.ccsd.cnrs.fr/emse-00470634

Soumis le : mercredi 7 avril 2010-10:46:07

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-15:45:45

Fichier non déposé

Dates et versions

emse-00470634 , version 1 (07-04-2010)

Identifiants

  • HAL Id : emse-00470634 , version 1

Citer

Man Su, Karim Inal, Xavier Boddaert. Effect of Packaging Design on Wire Bond Interconnection Reliability. ARCSIS Micropackaging Days Thin and Flexible Packaging 2009, Oct 2009, Gardanne, France. ⟨emse-00470634⟩

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