LED Failure Localization Method due to Thermal Shock and Residual Stress Impact - Mines Saint-Étienne Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018
Fichier non déposé

Dates et versions

emse-02016680 , version 1 (12-02-2019)

Identifiants

  • HAL Id : emse-02016680 , version 1

Citer

S. Nocairi, C. Roucoules, S. Sao-Joao, G. Kermouche, H. Klöcker. LED Failure Localization Method due to Thermal Shock and Residual Stress Impact. 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2018, Dresden, Germany. pp.1-6. ⟨emse-02016680⟩
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